Soutenance de « thèse de doctorat » – Septembre 2020
Cette recherche se concentre sur l’intégration des modules de puissance en vue de mettre en place une technologie d’assemblage alternative de convertisseurs d’énergie électrique plus efficace, plus fiable et ce à coût abordable. Ci-dessous, vous pourrez visualiser la présentation des travaux lors de la soutenance de thèse.
Le manuscrit de thèse se décompose en trois chapitres et recense l’ensemble des travaux de recherche réalisés au laboratoire Laplace lors de ces trois dernières années. Le premier chapitre est un état de l’art détaillé des technologies d’assemblage des modules de puissance permettant d’orienter la recherche vers l’élaboration d’interfaces structurées faisant l’objet du second chapitre. Le dernier chapitre est consacré à l’utilisation de ces interfaces en tant qu’interconnexions à travers des prototypes fonctionnels permettant la caractérisation de la solution proposée.
La présentation vous permettra de parcourir en images les travaux présentés ci-avant et dans le manuscrit.
Sélectionnée pour le prix de thèse « GEETS 2020 »
Auteur au « Congrès GEET » – Mai 2020
Chaque année, l’école doctorale GEET (ED 323) organise un congrès pour réunir les chercheurs en fin de thèse afin qu’ils présentent leurs propres travaux.
Cet article est un bref aperçu de ma contribution scientifique lors de mes recherches de doctorat, ces trois dernières années, dans le domaine de l’intégration de puissance.
Co-auteur à « POWER » – Novembre 2019
La conférence internationale POWER traite les problématiques liées à la gestion de l’énergie ainsi que sa génération et conversion.
Dans le cadre de ma recherche, Thomas DIAS présente ses travaux d’optimisation du procédé de fabrication des nano fils de cuivre par voie électrolytique.
Contributeur à « ECPE » – Septembre 2019
Dans le cadre de l’atelier « Power Modules of the Future », Vincent Bley présente une approche universitaire de l’interconnexion des composants de puissance pour le module 3.0 ; avec une attention particulière autour de la technologie.
Travaux des laboratoires Ampère, Laplace, SATIE et de Mitsubishi Electric R&D Centre Europe.
Conférencier à « MiNaPAD » – Mai 2019
MiNaPAD est une conférence internationale, avec une exposition, de 2 jours. L’objectif de cet événement est de renforcer les liens entre la communauté de conception et d’assemblage électronique.
La publication et présentation exposées lors de cette conférence portent sur l’intégration tridimensionnelle de puces semi-conductrices en environnement PCB et utilisant des interfaces structurées nanométriques comme interconnexions.
Cette publication a été élue « Best Paper Award » de la session 2019
Intervenant au « GT PCB » du GdR SEEDS – Novembre 2018
Le GT* a vocation à travailler sur le circuit imprimé au sens large pour les applications en électronique de puissance. Il couvre les questions de la fonctionnalisation du substrat, ainsi que ses limites d’utilisation.
Mon intervention se concentre sur un état de l’art complet des technologies d’intégration des composants actifs des modules de puissance pour ensuite présenter la solution alternative que nous proposons. Vous retrouverez « en ligne » le rapport de cette réunion.
* Groupe de travail
Entrevue avec le « Technopolitain » – Avril 2018
Chaque mois, la rédaction du journal consacre une série aux anciens étudiants de la Technopole Grand Poitiers, dont les parcours professionnels sortent du lot.
Ce huitième épisode est consacré à une entrevue autour de mon parcours universitaire et professionnel.
Vous retrouverez l’article publié par le journal « ici ».