Dans un PCB multicouche, les préimprégnés (prepregs) sont constitués de fibres de verre imprégnées de résine. Ils assurent l’isolation électrique et la liaison entre les différentes couches du circuit lors du processus de stratification (lamination).
Cependant, tous les prepregs ne sont pas identiques. L’équilibre entre la résine et la fibre de verre a un impact direct sur la construction du PCB.
Une teneur plus élevée en résine peut améliorer le remplissage autour des motifs en cuivre et renforcer l’adhérence entre les couches. Une proportion plus importante de fibres de verre apporte une meilleure rigidité mécanique et une plus grande stabilité dimensionnelle.
La norme IPC-4101 permet d’identifier les caractéristiques des matériaux et d’assurer un meilleur contrôle de la construction du PCB.
C’est pourquoi il est important d’obtenir le stack-up PCB (empilement des couches) afin de comprendre quels prepregs sont utilisés et quelles sont leurs propriétés. Un détail parfois sous-estimé, mais qui peut faire une réelle différence sur la qualité et la fiabilité du produit final.
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