Publication

Co-auteur à « POWER » en Novembre 2019

La conférence internationnale POWER traite les problématiques liées à la gestion de l’énergie ainsi que sa génération et conversion. Dans le cadre de ma recherche, Thomas DIAS présente ses travaux d’optimisation du procédé de fabrication des nano fils de cuivre par voie électrolytique.


Contributeur à « ECPE » en Septembre 2019

Dans le cadre de l’atelier « Power Modules of the Future », Vincent Bley présente une approche universitaire de l’interconnexion des composants de puissance pour le module 3.0 ; avec une attention particulière autour de la technologie.

Travaux des laboratoires Ampère, Laplace, SATIE et de Mitsubishi Electric R&D Centre Europe.


Conférencier à « MiNaPAD » en Mai 2019

MiNaPAD est une conférence internationale, avec une exposition, de 2 jours. L’objectif de cet événement est de renforcer les liens entre la communauté de conception et d’assemblage électronique. La publication et présentation espoxées lors de cette conférence portent sur l’intégration tridimentionnelle de puces semi-conductrices en environement PCB et utilisant des interfaces structurées nanométriques comme interconnexions.

Cette publication a été élue Best Paper Award de la session 2019.


Intervenant au « GT PCB » du GdR SEEDS en Novembre 2018

Le GT* a vocation à travailler sur le circuit imprimé au sens large pour les applications en électronique de puissance. Il couvre les questions de la fonctionnalisation du substrat, ainsi que ses limites d’utilisation. Mon intervention se concentre sur un état de l’art complet des technologies d’intégration des composants actifs des modules de puissance pour ensuite présenter la solution alternative que nous proposons. Vous retrouverez en ligne le rapport de cette réunion.

* Groupe de travail


Entrevue avec le « Technopolitain » en Avril 2018

Chaque mois, la rédaction du journal consacre une série aux anciens étudiants de la Technopole Grand Poitiers, dont les parcours professionnels sortent du lot. Ce huitième épisode est consacré à une entrevue autour de mon parcours universitaire et professionnel.

Par Marc-Antoine Lainé